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bevictor伟德官网-金刚石/铜散热模组在国家超算重大科技平台集群部署—新闻—科学网

发布时间:2026-08-04 12:03:58

日前,中国科学院宁波质料技能与工程研究所功效碳素质料团队制备的高导热金刚石/铜散热模组,乐成运用在全世界首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000V3.0,可以使芯片模组传热能力晋升80%,助力芯片机能晋升10%。

该产物已经于国度超算互联网焦点节点庞大科技平台(郑州,曙光Scale)实现集群部署,标记着金刚石/铜高导热复合质料于算力芯片热控范畴实现全世界初次年夜范围运用。

用在算力芯片的金刚石/铜高导热复合质料。

可运用在差别场景的金刚石/铜高导热复合质料。本文图片均由宁波质料所提供

跟着算力财产高速成长,芯片热设计功耗连续爬升,芯片的“热墙”(thermal wall)已经成为制约全世界算力财产进级的要害瓶颈。持久以来,我国高端散热质料高度依靠入口,导热效率与成本问题直接影响算力基础举措措施的自立可控程度。霸占极度热管技能难题,研发更高机能的进步前辈热治理质料,构建自立可控的热治理质料财产链,对于保障我国算力财产安全、晋升焦点竞争力具备主要战略意义。

面向国度庞大需求,宁波质料所团队依托自立研发的高效率3D复合技能与范围化制备工艺,经由过程“基础研究—中实验证—财产推广”全链条结构,体系霸占了金刚石铜复合质料于“分离难”“加工难”“外貌处置惩罚难”等方面的制造卡点,乐成研制出热导率冲破1000W/mK的金刚石铜复合质料,于导热率、热膨胀匹配和加工精度等要害指标上到达国际进步前辈程度。研究团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同鞭策了财产化制备。

该散热模组的范围化运用,验证了该质料于极度热流密度情况下的靠得住性,为国产算力芯片的封装散热斥地了新的技能路径。

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